Şanghay'da düzenlenen IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda konuşan Huawei'nin yarı iletken birimi başkanı He Tingbo, şirketin yeni geliştirdiği "Tau Ölçeklendirme Yasası"nı ve "LogicFolding" adı verilen yeni bir mühendislik yaklaşımını geliştirdiğini açıkladı.
CNBC'de yer alan habere göre; Huawei'nin geliştirdiği bu yeni LogicFolding mimarisi, çip içindeki bileşenleri ve devreleri katmanlar halinde üst üste konumlandırarak dahili kablolamayı kısaltıyor ve sinyal iletim sürelerindeki gecikmeleri ciddi oranda azaltıyor. Bu yenilikçi tasarım yaklaşımı sayesinde transistör yoğunluğunda %53,5'lik bir artış elde edilirken, saat hızlarında da %12,7'lik bir yükseliş sağlanıyor. Bu yeni mimariyi kullanan ilk Kirin işlemcilerin, 2026 sonbaharında piyasaya sürülecek yeni akıllı telefon modellerinde yer alacağı açıklandı.
ABD yaptırımları sebebiyle TSMC gibi rakiplerinin kullandığı en gelişmiş litografi (EUV) makinelerine erişemeyen Huawei, bu engeli aşmak için ambalajlama ve sistem mimarisine odaklanıyor. Şirket, geliştirdiği bu yeni yöntemle 2031 yılına kadar 1.4 nanometre sürecine eşdeğer bir transistör yoğunluğuna ulaşmayı planlıyor. Bu hamle, küresel çip liginde TSMC, Intel ve Samsung gibi devlerin gelecekteki seviyelerini yakalama stratejisinin önemli bir parçasını oluşturuyor.
Diğer yandan, ABD hükümetinin en gelişmiş yapay zekâ çiplerinin Çin'e satışını yasaklamasının ardından, Çin pazarındaki yerli firmalar Huawei'nin Ascend serisi yapay zekâ işlemcilerine yönelmişti. Kısa süre önce Nvidia CEO'su Jensen Huang da CNBC'ye yaptığı açıklamada, Çin'deki yapay zekâ çipi pazarını büyük ölçüde Huawei'ye bıraktıklarını itiraf etmişti. Huawei'nin bu son duyurusu, Nvidia'nın Çin pazarına geri dönüşünü daha da zorlaştıracak bir hamle olarak değerlendiriliyor. Şirketin bu çip tasarımı atılımını duyurmasının ardından, Huawei'nin çiplerini üreten Çin'in en büyük sözleşmeli çip üreticisi SMIC firmasının hisseleri de pazartesi günü %7,6 oranında değer kazandı.
